据建院股份官微消息，6月6日，江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行。
据悉，路芯半导体项目位于苏州工业园区，此前消息称显示，拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。
资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司，拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板。
