据东芝威尼斯人最新官网消息,12月8日,东芝(toshiba)公司宣布与罗姆半导体(rohm)合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可,并将获得经济产业省的支持。
据悉,双方将分别在碳化硅(sic)和硅(si)功率器件方面进行密集投资,在功率器件制造方面进行合作,有效提升各自的供应能力,并互补利用对方的产能,从而提高两家公司的国际竞争力。
根据东芝披露的计划大纲,该项目总投资额预计将达到约3883亿日元(约合人民币193.28亿元),同时可获得最高约1294亿日元的补贴。
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根据东芝披露的计划大纲,该项目总投资额预计将达到约3883亿日元(约合人民币193.28亿元),同时可获得最高约1294亿日元的补贴。
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