行业动态-威尼斯人最新

威尼斯人最新-威尼斯欢乐娱人城v3676
当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

总投资13.2亿元,威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工

来源:大半导体产业网    2023-12-01

日前,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工,总投资13.2亿元。

据“威远融媒”公众号消息,11月28日,内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远经开区严陵园区举行。

其中,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工。该项目总投资13.2亿元,分两期建设。一期建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线,占地面积75亩,总投资约为3.2亿元,生产厂房面积5.8万平方米,办公及配套建筑面积0.9万平方米;二期建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线,占地面积100亩,总投资约为10亿元。

该项目是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目,计划明年年底试运行,全部建成后可实现产值15亿元,税收1亿元,提供近300个就业岗位。


     copy right©2007:all reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                    

网站地图