据报道，日前，国产半导体设备大厂中微公司董事长尹志尧在电话会议上公开表示：随着中国深化半导体自给自足，将半导体制造设备和关键零部件纳入其中，预计到今年年底，中微公司80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。
据尹志尧透露，中微在中国电容耦合等离子体（ccp）刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%上升到 60%。
资料显示，中微半导体仅用几年时间就生产出了第一台完全由我国自主研发的等离子体刻蚀机，目前公司已经在全球拥有超过1200多项的专利，并研发出众多具有自主知识产权的半导体设备。
