据光明日报消息，近日，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司的研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，成功填补了国内此前在该领域的空白，打破国际上的技术壁垒。
据悉，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，该载板高度集成了各类量子功能器件和电路功能单元，提升了量子芯片的操控性能，研发出这款半导体量子芯片载板可以节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入到全新阶段。
