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东科半导体马鞍山gan项目新厂房揭牌投用

来源:大半导体产业网    2023-07-20

日前,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。

据马鞍山经开区官微消息,日前,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。

据悉,此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频ac/dc电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后,预计可实现年销售收入10亿元。

此前消息显示,该项目于2020年10月集中开工,总投资为12.25亿元,主要建设标准gmp洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条gan超高频ac/dc电源管理芯片封装线、2条gan应用模组封装线,年产1亿只超高频ac/dc电源管理芯片,5000万只gan电源模组。


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