4月6日下午，长三角科创投资促进会（以下简称“科促会”）半导体产业委员会揭牌仪式在中国德力西大厦顺利举行。科促会会长、十一届全国工商联副主席王志雄出席，并与该委员会分管副会长，中国德力西集团董事局主席胡成中共同为半导体产业委员会揭牌，标志着科促会履行宗旨、践行使命工作进入了一个新阶段。科促会执行副会长、原海通国际证券集团有限公司董事会主席瞿秋平主持了揭牌仪式。科促会副会长、中国中福实业集团有限公司董事长白晓江，泰豪集团有限公司董事、泰豪创业投资集团有限公司董事长黄三放，中国德力西控股集团董事局主席助理袁朝阳，广东甘化科工有限公司总裁黄克，德力西新能源科技股份有限公司董事会秘书陈翔，中国德力西控股集团投资副总监周奇、佘昊、朱墨迪及科促会秘书长、上海豚鱼企业管理有限公司董事长董雷，主任邵闻莺等参加了揭牌仪式。
半导体产业委员会揭牌仪式
揭牌仪式合影
揭牌仪式前，会领导和部分会员以及半导体产业委员会筹备人员就聚焦半导体行业发展，围绕半导体产业委员会的运行方式和发展方向，建设半导体行业技术生态，打造长三角半导体产业创新高地等方面展开座谈交流和探讨。
座谈会上，中国德力西集团董事局主席胡成中首先报告了半导体产业委员会的筹备情况和工作机制、发展设想。他强调，中国半导体产业是最有发展潜力、拥有最多发展资源的的产业，科促会半导体产业委员将以坚持专业性、创新性以及行业引领性的原则为大中小企业、高校院所、投资机构搭建交流沟通的平台，并成立产业基金更好地服务于半导体行业的成果孵化，推动半导体产业领域投资与科创板等证券市场联动，为国家产业安全和高质量发展做出更大的贡献。
王志雄会长对科促会半导体产业委员会的成立表示热烈祝贺。他指出，科促会始终坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，探索科创产学研投用融合的一体化高质量创新发展模式，相关功能、专业委员会是科促会履行职责的主要服务和工作平台。半导体产业委员会是本会第一个成立挂牌的专委会，标志着本会的工作进入了一个新的阶段，也为其他委员会的成立开了个好头。要认真筹划、打好基础，积极探索、拓展营运，努力提升、增强功能。不断探索半导体产业的创新机制建设、资源高效整合、功能日益凸显，更好地服务于国家创新驱动发展战略，服务好广大会员。同时在深度市场合作过程中注意行业风险控制，深入把握“双循环”新发展格局，实现关键技术、核心技术、“卡脖子”技术的全面突破，为半导体产业集群发展奠定坚实基础和广阔的市场空间。他还对半导体产业委员会的各阶段工作提出了要求和期望。
下一步，科促会将结合工作实践，大力支持和配合半导体产业委员会的工作，进一步拓展范围，加强产业对接，搭建资源互通互融平台，并且及时总结经验，加快其他委员会成立的进程。半导体产业委员也将不断把握新兴发展机遇，引领产业的迭代升级，加快迈向产业链高端，努力抢占未来半导体产业发展制高点，为助力新时代科教兴国、长三角一体化高质量发展和上海国际科创中心建设做出贡献。
