铜冠铜箔与西安泰金签署《战略合作框架协议》
3月7日午间，铜冠铜箔发布公告称，2022年3月4日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称 “铜冠铜箔”）与西安泰金工业电化学技术有限公司（以下简称“西安泰金”）签署了《战略合作框架协议》，共同签订以下铜箔装备（阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐、钛阳极）战略合作框架协议。
根据框架协议的内容显示，铜冠铜箔与西安泰金双方研发和技术人员每年开展两次双边技术交流活动，积 极研讨阴极辊、生箔一体机、表面处理机、溶铜罐（含高效溶铜罐）、钛阳极方面的新技术和应用方向等；双方针对行业内设备的发展趋势，开展针对性技术合作项目，双方根据项目需求，提供相应的人员、技术、设备、仪器及资金等资源支持， 共同在市场上建立牢固的战略合作关系，共享市场推广成果。
此外，在同等条件下，铜冠铜箔如有设备升级改造等方面需要，西安泰金设备优先导入，西安泰金技术团队作为优先合作对象。根据公告内容显示，协议约定合作期限为2022年1月1日至2026年12月31日。
铜冠铜箔表示，本次《战略合作框架协议》的签署，将建立起双方的战略合作关系，有利于充分利用各自领域的资源优势，实现业务发展，进一步增强公司综合竞争力。
资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括pcb铜箔和锂电池铜箔。pcb铜箔是制造覆铜板（ccl）、印制电路板（pcb）的主要原材料，覆铜板（ccl）、印制电路板（pcb）是电子信息产业的基础材料，其生产的pcb铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，其生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3c数码产品、储能系统等领域。
来源:集微网
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